Ejercicio 7

Ejercicio 8

Ejercicio 9

Ejercicio 10

Ejercicio 11

Ejercicio 12

Ejercicio 13

Ejercico 5 del Word

SALTOS DE PAGINA FORZADOS

Saltos de página y paginación

Cuando llena una página con texto o gráficos, Microsoft Word inserta un salto de página (salto de página: punto en el que acaba una página y empieza otra. Los saltos de página pueden ser "automáticos" (o suaves), es decir, insertados de forma autónoma por Microsoft Word, o bien "manuales" (o duros), es decir, forzados por el usuario para aparecer en una ubicación específica.) automático y comienza una nueva página. Para forzar un salto de página en un lugar específico, puede insertar un salto de página manual.

-Salto de página automático

-Salto de página manual

Por ejemplo, puede forzar un salto de página para asegurarse de que el título de un capítulo comienza siempre en una nueva página.
Si trabaja en documentos de varias páginas de longitud e inserta saltos de página manuales, a menudo es preciso cambiarlos cuando modifica el documento. Esto se evita estableciendo opciones de paginación para controlar los puntos en los que Word inserta saltos de página automáticos. Por ejemplo, puede evitar que se produzca un salto de página dentro de un párrafo o dentro de una fila de tabla. O bien, asegúrese de que un salto de página no se produce entre dos párrafos, por ejemplo, entre un título y el párrafo que le sigue.

Actividades de clase (tema 2)

¿Por qué es necesario dar formato a un disco magnético?, ¿En
qué consiste dicha operación?

Al darle formato, se borran todos los datos anteriores, se establece un área para listar qué es lo que está guardado y donde está y se verifica si existe algún daño físico o magnético.

Busca las especificaciones técnicas y el precio de cuatro equipos
que actualmente se encuentren en el mercado y comparalas.

Acer Extensa5230-581G16Mn
Celeron M 585 / 2.16 GHz - RAM 1 GB - disco duro 160 GB - Grabadora DVD - GMA 4500MHD - Gigabit Ethe rnet - WLAN : 802.11b/g/n (draft) - Vista Basic - 15.4" Panorámico TFT - cámara
262.89 €PVP con IVA*: 304.95 €

Compaq PresarioCQ60-210ES
Pe ntium Dual Core T3400 / 2.16 GHz - RAM 4 GB - disco duro 320 GB - Grabadora DVD - WLAN : 802.11b/g - Vista Home Basic - 15.6" Panorámico TFT BrightView - cámara
416.07

Acer Extensa5230-571G16Mn
C 575 / 2 GHz - RAM 1 GB - disco duro 160 GB - Grabadora DVD - GMA 4500MHD - Gigabit Ethe rnet - WLAN : 802.11b/g/n (draft) - Vista Home Basic - 15.4" Panorámico TFT
261.23 €PVP con IVA*: 303.03 €

Gigant Profesional by Benq
Athlon 64 AM2 X2 · Placa ASUS P4I65 GV · 1024 Mb RAM · HD 80 Gb Serial ATA · Lector DVD LG · NVIDIA Geforce NF6100 · Monitor opcional · Configurable a medida
185.30 €PVP con IVA*: desde 214.95 €
Comparación calidad precio

En los acer extensa encontramos una mínima diferencia, que es la M 585 / 2.16 GHz comparada al C 575 / 2 GHz . Tan solo tenemos una diferencia de 1 euro. Por otra parte está el Compaq Presario, que tiene casi mas de el doble de prestaciones (con 3 veces más de ram), pero tambien se paga, ya que el precio casi dobla al portátil anterior.Y por último está el ordenador de mesa expuesto por Benq, con la misma memoria que los primeros portatiles pero que baja el resto de prestaciones. Un equipo sencillo y económico para el que quiera un ordenador de mesa.

Actividades de clase (tema 2)

Las direcciones de memoria RAM suelen representarse en
sistema hexadecimal; ¿a qué posición decimal corresponde la
dirección 0CF250?

909985 (base 16).

¿Cuánto tardaría un modem de 55600 bps en “descargar” un
archivo de 1 MB?

Tarda 18, 86 segundos.

Actividades de clase (tema 2)

Averigua qué dispositivos de almacenamiento existen
actualmente que utilicen memoria flash.

Estas memorias están basadas en el transistor FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal Oxide Semiconductor) que es, esencialmente, un transistor NMOS con un conductor (basado en un óxido metálico) adicional entre la puerta de control (CG – Control Gate) y los terminales fuente/drenador contenidos en otra puerta (FG – Floating Gate) o bien que rodea a FG y es quien contiene los electrones que almacenan la información.

De los números 111000111 y E7, ¿Cuál es el mayor?

E7 es igual a 231; y 111000111 es igual 455 por lo que el binario es mayor

Actividades de clase (tema 2)

¿Por qué la información de un disco magneto-óptico puede ser
modificada?

Grabación-Una muy pequeña porción de la superficie del disco es calentada con un láser mientras la zona se encuentra bajo la influencia de un campo magnético. Cuando ese punto del recubrimiento de cambio de fase alcanza una temperatura crítica conocida como de Curie (cerca de 180°C) se modifica su estado de cristalización y la estructura del material se torna temporalmente "gravable"

Borrado-Si no hay presente ningún flujo magnético intenso cuando el material alcanza la temperatura de Curie, su estructura cristalina se relaja y normaliza, produciendo el borrado de la información existente en ese punto.

¿Podría modificarse accidentalmente la información de un disco
magneto-óptico por la acción de un campo magnético?

Puede adquirir una nueva magnetización si se lo enfría en presencia de un campo magnético externo.

Actividades de clase (tema 2)

¿Para qué sirve el programa BIOS SETUP que puede
ejecutarse al arrancar un ordenador?

BIOS = El sistema Básico de entrada/salida (Basic Input-Output System) es un código de interfaz que localiza y carga el sistema operativo en la R.A.M.; es un software muy básico instalado en la placa base que permite que ésta cumpla su cometido. Carga información básica para que tu PC pueda cargarse normalmente. Como información de que Disco Rígido Iniciar, la hora del sistema, si hay que encender desde una LAN etc.

¿Puede alterarse la información de un CD-ROM por la acción de
un campo magnético?

El campo magnético que produce el imán desmagnetiza el disco. El efecto es cumulativo e irreversible. Otro destructor de discos flexibles es el teléfono

Actividades de clase (tema 2)

4. ¿Cuantos caracteres diferentes se pueden representar utilizando el sistema binario con 3 y 8 dígitos? ¿Cuál sería el número más grande que se podría representar en ambos casos?

a) 2e3 = 8 2e8 = 256

b) 2e3 - 1 = 7 2e8 - 1 = 255

5. En algunas ocasiones, al agotarse la batería o pila interna de un
ordenador, este se desconfigura. Intenta explicar este hecho.

Al quedarse sin la energía de la pila el ordenador queda sin esa energía y se desconfiguran opciones como la hora. Esto ocurre porque la pila es la única que aguanta toda la configuración del ordenador en buen estado.

Reflexion de las actividades TEMA 1

Reflexión de las actividades

Estos ejercicios son como una investigación, ordenada cronológicamente de la evolución de la tecnología y de las ciencias de la comunicación en la historia del hombre. Esta reflexión tiene el origen al transcurso de las actividades, ya que empezamos con las revoluciones Industriales, seguimos con los inventos que cambiaron y comunicaron al mundo, y acabamos con alta tecnología y microchips.

Actividades de clase TEMA 1

Riesgos de encontrar información de carácter científico en páginas no
especializadas


Los peligros que podemos encontrar al buscar información científica en páginas no especializadas son diversos, pero el principal aliciente es la mentira y el engaño que nos puede llevar a confusiones o a sentirnos seguros en caso de información de tipo médico. Por lo que antes de creer en una información de poca credibilidad o de una página “extraña”, debemos someter dicha información a un juicio de razón o contrastar diversas fuentes.


Una serie de científicos y médicos se han organizado para conseguir que la
información científica publicada sea de calidad y acceso libre: accede a la
página The Public Library of Science ( http://www.plos.org ), revisa sus
contenidos y emite una opinión sobre este tipo de iniciativas.


Realizando este ejercicio, introduciendo la dirección de la web, nos encontramos con que dicha web está en una lengua extranjera (Inglés). Debido a nuestra falta de conocimiento de dicha lengua tuvimos que entrar en el traductor de google para facilitar la lectura de la web.

Me parece una página que da, en cierto modo una solución al problema expuesto en la actividad anterior; ya que esta página se dedica a emitir información de calidad científica y sin ningún ánimo de lucro (por lo que es de libre acceso para la sociedad).Entre otras, esta página incluye: desde artículos. A blogs, hubs, prensa, noticias de interés, libre acceso al público, y como no, todo lo relacionado con la ciencia.

Actividades de clase TEMA 1

Dispositivos de las casas domóticas

Estos hogares modernos contienen una variedad de sistemas, tales como calefacción central, las alarmar de fuego y de seguridad, y los dispositivos, tales como televisiones y luces, que existen generalmente en el aislamiento de una de la otra.

¿Los contenidos de Internet están controlados?¿por quién?

Si, están controlados porque puede constituir grandes peligros cuando su uso está relacionado con contenidos inapropiados para su adecuado desarrollo.
Muchos gobiernos y consorcios privados han querido asumir el manejo de la Red. Hasta ahora existen organismos de coordinación técnica como la Corporación Internet para la Asignación de Nombres y Números (ICANN, por sus siglas en inglés) que establecen protocolos para que computadoras y contenidos puedan enlazarse entre sí. Pero el control de la Red lo tenemos sus usuarios.

Actividades de clase (3) TEMA 1

Satélites geoestacionarios

Los satélites que giran en la órbita del Cinturón de Clarke parecen estar inmóviles en el cielo, por lo que se les llama satélites geoestacionarios.

Cobertura proporcionada por un satélite geoestacionario

Existe un tipo de haz global que proporciona una cobertura de 1/3 de la superficie de la Tierra, de este modo se necesitan tres satélites geoestacionarios para dar cobertura mundial.

Nanotecnología

La nanotecnología es un campo de las ciencias aplicadas dedicado al control y manipulación de la materia a una escala menor que un micrómetro, es decir, a nivel de átomos y moléculas (nanomateriales).

Aplicación futura en ordenadores

Esta aplicación ofrece avances en el mercado, desde ordenadores más veloces y que permitan una relación directa con el ser humano, hasta sistemas minúsculos (nanométricos) que, implantados en nuestro cuerpo, gestionen a nivel molecular el diagnóstico y tratamiento de problemas médicos.

ACTIVIDADES DE CLASE TEMA 1

PASOS NECESARIOS PARA FABRICAR UN CHIP

PASO 1 Primero, se cortan pequeñas tajadas (llamadas wafers) de un lingote de silicio cristalino de un 99,9999 por ciento de pureza.
PASO 2 Se pule el wafer para eliminar impurezas o ralladuras superficiales, logrando una base casi perfecta para la fabricación del chip.
PASO 3 Ciertas porciones del silicio son alteradas químicamente para crear las regiones llamadas source y drain de los transistores, que controlan el flujo definido por la fotolitografita, donde el wafer es cubierto con un material sensible a la luz llamado photoresist. Luego, la luz es proyectada a través de una mascara con un pattern (diseñó) sobre una sección del wafer (del tamaño del chip) -un proceso similar al utilizado para imprimir fotos de negativos. Una maquina llamada stepper repite este proceso para cada chip en el wafer.
PASO 4 Las áreas expuestas del photoresist se endurecen. Durante el proceso de revelado, las partes no endurecidas del photoresist son lavadas.
PASO 5 Átomos de un material llamado dopante (por ejemplo Boro o Arsénico) son forzados, mediante el bombardeo de iones, a penetrar en un área especifica en un proceso llamado doping (dopaje), y son activados mediante un proceso térmico llamado annealing El material resistente evita que los dopantes penetren en áreas en las que no deben ingresar. Luego de la implantación de iones, se remueve la resistencia endurecida y se repite el proceso para otros tipos de dopantes implantados en diferentes áreas. En los siguientes pasos se usa un proceso parecido al de usar patterns, pero el resist ahora actúa como un “etch mask”
PASO 6 El gate del transistor se forma depositando y usando patterns, una capa de dióxido de silicio (que forma el oxido del gate) y luego una capa de polysilicon que es luego dopada muy densamente. Este gate de polysilicon actúa como un faucet (grifo) para activar el flujo de electrones entre el source y drain on/off.
PASO 7 El resto de los pasos para la fabricación de un chip implican la formación de wires (cables) que conectan el gate, source y drain de los transistores entre si y con el mundo exterior. Capas de dióxido de silicio (que es un dieléctrico o aislante) son depositadas sobre el wafer usando el proceso llamado chemical vapor deposition (CVD). Durante el proceso de CVD, gases que contienen átomos de materiales que deben ser depositados reaccionan en la superficie calentada del wafer, formando una fina película de material solidó. Los metales, principalmente el aluminio, son depositados en el wafer mediante el proceso llamado Physical Vapor Deposition (PVD). Durante el PVD (también llamado sputtering) iones en estado gaseoso son acelerados hacia el material target (blanco) que debe ser depositado. Los iones quitan los átomos del material target que caen y se acumulan en el wafer.
PASO 8 Los pasos 3, 4 y 5 se repiten para formar capas de dióxido de silicio, metales, cada uno con su pattern correspondiente de modo de completar el diseño del circuito. Una capa de un metal conductor (usualmente aluminio) es depositada (CVD o PVD), expuesta (photolithography) y grabada (etched) para formar pequeñas interconexiones metálicas. Los chips complejos requieren de varias capas de metal con conexiones verticales entre ellas llamadas vias.
PASO 9 • El wafer es cortado, o “diced”, para formar los chips. Los chips se colocan en packages (envases) y el llamado wirebonder (conector de cables) conecta eléctricamente los chips con los pines o leads correspondientes del package.

FIBRA ÓPTICA

La fibra óptica es un medio de transmisión empleado habitualmente en redes de datos; un hilo muy fino de material transparente, vidrio o materiales plásticos, por el que se envían pulsos de luz que representan los datos a transmitir. El haz de luz queda completamente confinado y se propaga por el núcleo de la fibra con un ángulo de reflexión por encima del ángulo límite de reflexión total, en función de la ley de Snell.

PROCESO DE FABRICACIÓN

La etapa de fabricación de la preforma puede ser a través de alguno de los siguientes métodos:

M.C.V.D Modifield Chemical Vapor Deposition

Desarrollado originalmente por Corning Glass y modificado por los Laboratorios Bell Telephone para su uso industrial. Utiliza un tubo de cuarzo puro de donde se parte y es depositado en su interior la mezcla de dióxido de silicio y aditivos de dopado en forma de capas concéntricas. A continuación en el proceso industrial se instala el tubo en un torno giratorio. El tubo es calentado hasta alcanzar una temperatura comprendida entre 1.400ºC y 1.600ºC mediante un quemador de hidrógeno y oxígeno. Al girar el torno el quemador comienza a desplazarse a lo largo del tubo. Por un extremo del tubo se introducen los aditivos de dopado. La deposición de las sucesivas capas se obtiene de las sucesivas pasadas del quemador, mientras el torno gira; quedando de esta forma sintetizada el núcleo de la fibra óptica. La operación que resta es el colapso, se logra igualmente con el continuo desplazamiento del quemador, solo que ahora a una temperatura comprendida entre 1.700ºC y 1.800ºC. Esta temperatura la que garantiza el ablandamiento del cuarzo, convirtiéndose así el tubo en el cilindro macizo que constituye la preforma. Las dimensiones de la preforma suelen ser de un metro de longitud útil y de un centímetro de diámetro exterior.

V.A.D Vapor Axial Deposition

Su funcionamiento se basa en la técnica desarrollada por la Nippon Telephone and Telegraph (N.T.T), muy utilizado en Japón por compañías dedicadas a la fabricación de fibras ópticas. Utiliza la misma materia que el método M.C.V.D, aunque en este último solamente se depositaba el núcleo, mientras que en este además del núcleo de la FO se deposita el revestimiento. Así debe cuidarse que en la zona de deposición axial o núcleo, se deposite más dióxido de germanio que en la periferia, lo que se logran a través de la introducción de los parámetros de diseño en el software que sirve de apoyo en el proceso de fabricación. A partir de un cilindro de vidrio auxiliar que sirve de soporte para la preforma, se inicia el proceso de creación de esta, depositándose ordenadamente los materiales, a partir del extremo del cilindro quedando así conformada la llamada "preforma porosa".Conforme su tasa de crecimiento se va desprendiendo del cilindro auxiliar de vidrio. El siguiente paso consiste en el colapsado, donde se somete la preforma porosa a una temperatura comprendida entre los 1.500ºC y 1.700ºC, lográndose así el reblandamiento del cuarzo, quedando convertida la preforma porosa hueca en su interior en el cilindro macizo y transparente, mediante el cual se suele describir la preforma.

O.V.D Outside Vapor Deposition

Desarrollado por Corning Glass Work.Parte de una varilla de substrato cerámica y un quemador. En la llama del quemador son introducidos los cloruros vaporosos y esta caldea la varilla. A continuación se realiza el proceso denominado síntesis de la preforma, que consiste en el secado de la misma mediante cloro gaseoso y el correspondiente colapsado de forma análoga a los realizados con el método V.A.D, quedando así sintetizados el núcleo y revestimiento de la preforma.

P.C.V.D Plasma Chemical Vapor Deposition

Es desarrollado por Philips, se caracteriza por la obtención de perfiles lisos sin estructura anular reconocible. Se basa en la oxidación de los cloruros de silicio y germanio, creando en estos un estado de plasma, seguido del proceso de deposición interior.